반도체 장비 테스

모든 것을 분석해 드리겠습니다.

 

목차

     

     

    테스

    테스는 반도체 장비 업체로써 대표적인 낸드 수혜주라고 말할 수 있습니다. 최근 삼성전자에서 낸드 적층을 위해 고도화된 반도체 장비를 계속해서 공급하고 있습니다. 

     

     

    테스의 주요 제품

    - 반도체 장비 (pecvd, gpe)

    - 디스플레이 및 uvc led 장비

     

    테스 반도체 장비

    1) pecvd 증착

       하드마스크(acl) 증착 장비

       반사방지막(arc) 증착 장비

    2) dry cleaning 장비 제조 판매

    3) gpe

    1) pecvd(plasma enhanced cvd)

    플라즈마 에너지를 사용하여 저온 증착. 증착 속도가 빠르나 막의 품질이 낮음.

    단차피복성(step coverage, 박막의 두께가 얼마나 균일한 지를 보는 지수) 발생 -> 모든 면이 동일한 두께로 증착되지 않음

    acl : 반도체의 미세화로 인해 pr이 점점 얇아짐. 따라서 etching공정 간 pr의 무너지는 현상이 발생. 따라서 pr과 sub 중간에 pr의 약한 etch내성을 보완해주기 위한 공정을 hardmask 라고 함. 주로 탄소가 혼합된 hardmask인 acl과 sion이 사용됨.

     

     

    arc : 노광 시 빛이 반사되어 pr에 불량이 생길 수 있기 때문에 이러한 빛의 반사를 막아주는 역할을 반사방지막(arc)이라고 함.

    -> nand / dram 둘 다 적용 가능,

    acl 주요 고객사 삼전/skh, 해외 경쟁사 amat

    arc은 주요 고객사 skh, 해외 경쟁사 lam research

     

     

    -> 그러나 acl 방식의 경우, 제작과정 간에 속도가 느려지며(cvd로 증착하기 때문에 spin coating 방식보다 느림) sub 위에 carbon particle을 남기는 단점이 존재. 그래서 점차 acl과 arc의 필요성을 줄여 구조가 단순화되고 있는 추세

     

    pecvd 경쟁 업체

    해외 : amat, lam research

    국내 : 원익ips, 주성엔지니어링

     

     

    2) dry cleaning

    세정장비

    fume 제거(고체입자, 잔여물), 자연 산화막 제거 등

    nand/dram 둘 다 사용, 주요고객사: 삼전, 하이닉스

    경쟁 업체: tel, 피에스케이

     

    3)gpe

    - gas phase etcher(가스 방식의 dry etcher)는 식각(etching) 공정 이후 particle을 제거해주는 cleaning장비 성격

    2016년 런칭 및 d램 공정 적용, 2019년부터 nand 공정 공급 시작, 현재는 nand 라인에서 주로 사용

     

    테스 주요제품 가격변동 

    - 반도체 장비는 고객별, 공정별, 장비옵션(챔버 수)별 장비사양 및 성능이 달라지는 주문자 생산 방식임. 그래서 산출이 어려움

     

    주요 원재료(해외의존, 최근 국내도 뚫음)

    플랫폼(17.4% 반도체 장비 등의 부품, 각 장비별 플랫폼의 형태가 상이해 플랫폼별 가격차이가 발생, Brooks 등에서 매입), 제너레이터 (2.6% AE 등에서 매입), 기타 (80%) 등이다.

    투자포인트

     동사의 실적은 삼전/skh 등 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대시 수혜를 입어 옴

     

    1. 고객사 증설기대

    - 삼전 중국 시안 2기 공장, 평택 2기 공장의 낸드 투자

    - skh 이천 m16, 중국 우시 공장의 d램 투자

    -> 장비 수요 증가

     

    2. 낸드 고단수화

    - 삼성전자의 3d nand 고단수화 5세대(92단) -> 6세대(128단),

    평택 2라인, 21년 하반기부터 6세대 양산, 7세대도 연내 기술 개발 완료 예정

    -> 이에 따른 hardmask 증착 장비 필요량 증가. 낸드의 단수가 증가할수록 hardmask 층도 두껍게 쌓아야 하기 때문.

     

     

    3. 드라이크리닝

    d램과 nand 생산 라인의 장비 공급에 이어 비메모리 라인으로도 신규 진입 예상. 비메모리 공정에는 고체입자와 잔여물이 메모리 공정보다 많음.

    -> 수요 증가 예정

     

    4. 매출비중

    - 2Q20기준 PECVD 65%, Dry Cleaning 14%, Parts 14%, 디스플레이/기타 2%

    - 반도체 장비 적용 분야의 비중은 NAND 67%, DRAM 33%

    - 1H20 기준 주요 고객사 매출 비중은 삼성전자(중국법인 포함) 80%, SK하이닉스(중국법인 포함) 18% 등으로 구성

    2020년 상반기 말 기준 주요 고객들의 설비투자 및 장비 개조 등에 따라 1350억 매출 시현,

    -> 하반기에는 매출이 줄어든 상태

     

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